Mit unserer Auto Wafer Linie bieten wir Ihnen ein vollautomatisches Ultraschallmikroskop zur Wafer-Inspektion, Bondkontrolle und MEMS Inspektionen. Hohlräume, Einschlüsse und Delaminationen lassen sich so in gebondeten Schichten leicht erkennen. Eine automatische Defekt-Review-Software ermöglicht eine vollständig automatisierte Auswertung der gesamten Wafer. Die Resultate sind auch als klarf-files und VEGA MAP ausgebbar. Eine GEM SECS-Anbindung ist möglich.